4月22日，新易盛收盘报622.71元，涨幅7.64%，成交额258.8亿元，总市值6189.8亿元。距离4月10日市值突破5000亿元，前后仅12天。
4月22日当天，新易盛以6189.8亿元的市值，超越五粮液（约5900亿元），成为四川省市值最高的上市公司，也是成都有史以来首家市值突破6000亿元的企业。截至4月23日收盘，新易盛收盘价为608.28元，总市值略有回落（6046亿人民币）。
4月23日，同为光模块龙头的中际旭创股价突破900元，总市值首次突破万亿，创A股历史。
从电信光模块到AI算力供应商
2025年4月，新易盛股价约50元，市值约500亿元；此后随AI算力投资浪潮持续升温，市值在不到一年内连续突破1000亿元、2000亿元、3000亿元、4000亿元、5000亿元、6000亿元六道关口。从100亿元到500亿元，新易盛用了近10年；从500亿元到6000亿元，仅用了一年。
新易盛2008年在成都成立，创始人高光荣毕业于成都无线电机械学校工业电气自动化专业，此前在乐山无线电厂从事光通信技术工作，公司成立初期主要面向电信运营商市场，生产中低速率光模块。
公司于2016年3月登陆A股创业板，市值约30亿元。上市后第二年，公司参股美国硅光企业Alpine Optoelectronics，开始在数据中心市场布局。到2020年，公司在成都双流经济开发区投资建设高速光模块项目，将产能重心从电信转向数据中心，同年开始向Meta、亚马逊等北美云厂商供货。2022年，新易盛完成对Alpine Optoelectronics剩余股权的收购，实现全资控股，掌握硅光芯片全流程专利，打通“芯片设计—封装—模块”全链条；同年在泰国设立生产基地，一期工厂投产，主要承接北美订单。
研究机构LightCounting预计，2026年至2030年，AI需求将推动全球光模块市场以22%的年复合增长率增长。
2024年，AI大模型训练和推理对算力需求激增，800G及以上高速光模块供应紧张，新易盛凭借LPO（线性直驱）技术路线迅速卡位，800G光模块进入Meta、亚马逊等北美云厂商采购清单；公司同时通过英伟达GB200平台认证，1.6T光模块进入规模化量产。当年营业收入86.47亿元，同比增长179.15%；归母净利润28.38亿元，同比增长312.26%。
进入2025年，公司股价从年初约50元持续走高，市值8月突破3000亿元，10月突破4000亿元。公司业绩预告显示，预计2025年归母净利润94亿元至99亿元，同比增长231.24%至248.86%。泰国工厂二期同年投产。
AI需求爆发
带动国内光模块行业集体起跑
根据市场研究机构LightCounting的预测，2025年全球光模块销售额约为165亿美元，2026年将增至260亿美元，同比增长约60%。
当前，超大规模数据中心的持续扩张：微软、谷歌、Meta、亚马逊四家科技巨头2026年资本开支总和预计达5964亿美元，较2025年的4065亿美元再增约47%，其中相当部分流向服务器、网络设备和数据中心互联。
AI大模型的训练和推理，对算力集群的高速互联提出了前所未有的需求，光模块成为数据中心基础设施的核心耗材。LightCounting预计，到2030年，AI光互连市场有望冲击1000亿美元。这一需求的爆发，带动的不只是新易盛一家。
国内光模块市场规模已连续多年高速增长。在全球市场上，中国厂商已占据主导地位：全球光模块TOP10中中国企业占据七席，中际旭创、新易盛市占率均进入全球前三。
在A股光模块上市公司的地域分布中，广东省企业最多，共13家；江苏省排名第二，共11家；湖北省位列第三，共6家。而成都新易盛的体量已跻身全球前列。
从产品路线看，国内光模块行业已分化为两个梯队：中际旭创、光迅科技等头部企业通过硅光、CPO技术绑定全球云计算巨头；新易盛、天孚通信等第二梯队企业以LPO、光引擎等差异化方案切入细分领域。在高速率光模块这一轮技术迭代中，新易盛凭借LPO技术路线快速卡位，2024年营收同比增长179%，在第二梯队中增速最快。
天虎科技注意到，新易盛市值突破6000亿元的同一天，4月23日，同为光模块龙头的中际旭创市值首次突破万亿，创A股历史。
当前，成都已聚集规模以上电子信息企业2000多家，汇聚华为、京东方、华虹等链主企业50余家，培育卫士通、极米科技、创意信息等本土上市企业30余家。
例如，新易盛所在的双流区，是成都光模块产业的主要承载区。目前，双流区已聚集新易盛、儲翰科技、芯瑞科技、优博创、嘉纳海威等一批光通信企业，2024年光模块产业产值达119.03亿元。其中，儲翰科技作为具有完整产业链的光电器件制造商，产品供应华为、诺基亚等全球巨头；嘉纳海威专注于1.25G至100G光通信芯片研发，属于为数不多的本地上游芯片企业。
据《成都市具身智能产业创新发展攻坚行动方案（2025—2027年）》，成都将推动龙头企业与电子科大、天府兴隆湖实验室等顶尖科研力量联手，打响一场核心技术的“卡位战”，主攻硅光芯片、CPO、LPO等下一代技术，并布局先进封装中试线。
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